在航天电子设备的装联过程中,手工加工新工艺、新技术及新材料的应用,促进了产品质量的提高。
. F, Q5 H3 ]! Z2 D 对焊点和印制电路板沮装件的清洗已普遍采用气相清洗工艺,提高了清洗质量和效率。焊接材料采用活性氮化松香焊锡丝,代替传统使用的普遍松香焊锡丝,抗氧化焊料在波峰焊和搪锡中也得到应用。
/ E; V4 M8 T0 k- k6 B0 N& J 对整机和印制电路板的防护处理,除采用环氧树脂外,硅像胶等新型灌封材料的应用越来越广泛。同时,表面防护采用喷涂SO1-3聚胺醋绝缘清漆及其他绝缘清漆工艺,提高了产品防潮、防盐雾、防橄菌等能力。7 D" h [6 i6 r4 i) m) U# `0 Z
连接导线除采用聚抓乙烯绝缘导线外,新型导线,如级塑料绝缘导线、.聚酰亚胺绝缘导线、被膜导线在产品中得到越来越多的应用,这对提高连接可靠性,减轻质量和缩小体积起到一定的作用。0 c$ I9 Z- d/ @% F8 @0 U: I
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