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公司简介:
- y6 T3 }7 _, J: k5 L/ L7 T. I 东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。
5 S, H J/ r: j5 J b/ d9 ` 本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。. h1 Y8 j2 e5 X5 F Q9 f0 t
本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。
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Y! {5 ~$ X. H" j一、 pss操作员:(18名)
: T+ T; i" D) g岗位职责:% M9 [7 U/ [8 J8 Q; ~( ~
1、完成PSS工艺流程的日常操作;
( a+ H6 M- L5 g8 V) r9 M2、参与设备的故障处理及预防性维护。; c% |% @0 S8 M6 K
任职资格:3 E: X# w; d6 v3 }. b$ z* f
1、中专及以上学历,男女不限;
a6 _% y. L* U4 ?3 }, ~$ q2、微电子学、材料、物理学等相关专业;& C$ H0 s) F3 j1 m( K3 P" B- w! O9 r @0 |
3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。
& e6 d# \+ R# m1 B( S7 v5 u$ w; x) ~. J$ P: \
二、电气工程师(3名)* q; s Z$ E( t; M# Z% H
岗位职责:
: O4 K5 _' g0 n) A1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;) E5 a t8 m4 i# ^) \. M
2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。
) {# T& J# P2 N( g" ~任职资格:
2 f9 m N9 u+ J1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;: V) A: K6 \# r( f1 N% W
2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;) ?8 _' v& L# U; E. M
3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;
+ E/ Y! f+ g0 J9 R$ P! w4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;
( m. D7 e5 a1 Z4 N1 |. b- M* J3 h8 A5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;
& ~7 r# B% t5 B# W# D' J6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;: N% p( D0 ^- s% h
7、英文书面或口语流利;
, @8 Z# o7 c+ X4 l0 I; E- b8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。
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; H1 Y) k& q+ u2 d3 Y& e% D [三、项目助理(1名)
R' K! f" u) X3 n7 l3 }岗位职责:
0 {, h! V; ~6 b5 v0 {5 G. k1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;8 W* r' f8 k! E
2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;
% A' x7 u3 @+ |/ o. y: V; a3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;9 V( V# d7 n/ j! e, j9 U4 V _+ e
4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划
5 K7 x0 Q# H1 H. T任职资格:( o7 D0 A4 v* s: ~
1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。
7 F) y4 b% e/ B) x+ m8 X. o7 l5 H. {$ M; d
四、机械设备工程师(4名)
4 J4 }) v0 C! a* f6 i4 E岗位职责:
( E3 H: z6 m" ]1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;; x+ W% D5 {1 d2 p7 q
2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。" H# n N L7 l8 S
任职资格:
- F9 L, z# {( x" f软件工程或计算机科学与技术。# {" k. U! \4 w1 r- q
. W" q# u6 J! o Q/ ?* o$ Y
五、软件工程师(1名)
% P3 B7 w$ Q! H$ h& E岗位职责:8 [! L# W- ]: o9 ]
1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进
: }( f9 k: h$ f& w! K; E# G: E2.参与软件系统的设计和分析' w+ r- \, u" x# a8 q$ v6 s7 _% |
3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务
k! `9 ?" _; [任职资格:6 p5 n3 S/ x! P+ F. `6 z
软件工程或计算机科学与技术
( I) l6 R0 V% x. ]3 h5 [六、流体仿真工程师(1名)+ u/ {" c X5 @
岗位职责:
+ u' F7 Y" ?% d( Y' ]$ {1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;
! B/ I* m+ I! ]! w2、参与设备、工艺流程的持续改进;$ ~) r( O5 [. q3 |6 g6 C
3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。7 R- |7 X& ]" l& _
任职资格:! o) `& s, y+ Q7 Q" T
1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;, f# C0 X1 l$ V
2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;8 W6 k* d. t6 p) d. E' q( W2 v+ \, h6 j
3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。$ o( Z6 e) _' @/ y
5 A' F9 L r! y' q, P/ J7 l七、机械维修人员(1名)
5 P6 H% s3 o6 Q& d5 G; N岗位职责:
0 |6 E6 M- w" o 1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;
: r* T3 R% N( F+ ~& [& U' Z5 N- H2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;" l: _4 j8 R5 e9 l. J, @
3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;; A% w/ h5 ^' ?/ I0 J
任职资格:9 U/ j& v' u1 T4 _3 u5 ]
1、机械专业中专学历;
) e. u: Q$ ~- q8 l* }2、为人诚实认真,责任心强。
% [5 @1 v5 {/ ?8 o( }) b1 H- t
8 Y( a0 y+ x# e: b: l八、动力值班人员(4名)
9 t. P& ]: [6 ?6 k岗位职责:
4 `! K3 X0 t% Y' M/ v8 U1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;
8 h/ S! |9 d; z2、完成好公司交给的其他服务工作。
9 G4 q; t+ a6 Z* G2 V& n1 Z7 J, N3 S' B任职资格:
- E% X! j4 b5 E+ }$ H动力相关中专学历
* h1 ~) I1 ^, h L5 \ i8 j" X+ X! o# p4 A# P1 M1 ^
九、研发工程师(6名)
8 H$ f* A% K3 w) D岗位职责:7 X( y* y; G8 n- Z9 x4 d5 s) P% O/ r
1、新技术新工艺的研发。 4 Q9 P, u: x! [& X/ ~
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。
6 v. L% s; m/ C) Z1 ~7 |+ `3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。
3 s) Q$ }2 j; [, k5 y! M# O. _4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。
- O( U- ]6 s; {( ?8 l5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。
x8 B, f6 g6 A3 _4 O2 `/ ]$ K6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。
* u6 H. U( m2 c+ ?' S' Y; X任职资格:) F3 ?# U; m5 o0 F. s: [) E
1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。# R! p$ U' e- T1 [
2、良好的英文文献阅读能力。
$ N* a( M; [/ g+ ]' W# M2 q! G3、良好的数据获取和分析能力。& v( k3 [9 O7 l1 y7 R% d
4、研发能力强,能够独立完成试验。" G, U" w$ `4 Z [; n* @
5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
$ {& b3 J9 V+ ^8 J2 _" J! S+ X6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。
2 j' g% [4 M6 Z/ m2 m! ^& @
9 d" ]7 p' }8 N" e联系人:王小姐
$ A; f2 Y+ F* c7 Z9 _联系电话:39941213 & k, H, z5 I9 B7 o
Email:hrhehe@126.com
7 Q9 t4 X" Q, E; U注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机” |
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