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[招聘] 东莞市中镓半导体科技有限公司招聘信息

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发表于 2010-4-13 13:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司简介:% j9 J7 i5 S2 R/ ?
    东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。
2 H0 K# l9 }# r& A$ F    本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。( m3 \; [( e6 f
    本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。" F0 \, _: q( z+ M- z6 A& }$ I
; b4 q+ Q8 @$ b( i! `: ?* o8 X
一、 pss操作员:(18名)( J3 |# x, n$ S3 |- E, m5 `+ U
岗位职责:
& \4 B0 G& N$ _# V1、完成PSS工艺流程的日常操作;
. s9 y! ?; [- k3 h2、参与设备的故障处理及预防性维护。
5 M' J& u  I! M' a9 r# Q( D任职资格:& s& a3 p' c! Z* s6 C% ^
1、中专及以上学历,男女不限;7 ?: c/ r& t. z$ V$ ~
2、微电子学、材料、物理学等相关专业;
7 v. X/ V& T2 K8 W3 U6 i3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。, s2 ~3 ]7 b; }! a/ }: u$ A+ \
7 n; m# m  x6 l# p1 U
二、电气工程师(3名)7 L. S5 V6 I" K5 c7 K& r: z
岗位职责:  k, N6 j- ]7 E; a
1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;; P1 l. e2 P- l: ]: A9 T- a+ i: V; M
2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。
4 D  ~* M/ W2 j% T' i任职资格:  B# B3 `7 g- \% k
1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;
+ A+ u. e0 }4 a# {# g$ j2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;- H5 d& H1 N: f4 v4 H
3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;' l) s% W  O( k( G
4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;6 L& B5 R7 j* \% \% m) B
5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;
5 M) X; v9 A2 }6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;
( @9 m7 m; Q% ]7 A! V7、英文书面或口语流利;7 N) e( w# H% t  S4 s+ k3 Z4 y
8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。9 O% {* h& o: N: A+ Z, P

! }, S( a' d% h: i8 {5 _& B三、项目助理(1名)5 ]6 w4 X; [2 l: z: e- F9 Y6 K4 b
岗位职责:! H9 ?3 S& F7 C' E; U% C# M
1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;
1 E( ]2 g3 ~; ]  C# b3 o2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;: A5 T6 {9 R# J
3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;1 u. N' k2 E6 x) S
4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划3 E5 w0 ?' b  g
任职资格:
2 b( m# o* w( N: Z2 u3 A- S1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。! ^2 A. R/ s: [/ L- G# A  z: k: c

: v) W# |3 L6 V3 x/ A2 q" [# j四、机械设备工程师(4名)1 T) F2 m7 K8 ?
岗位职责:
8 C" M1 Q0 |1 }9 p1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;
! P( P5 a. f8 I) |' W) t, H# [) p9 i2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。
7 h3 @4 k% W1 _7 a1 `9 t0 `0 p& e任职资格:
+ }8 K) r, e  G软件工程或计算机科学与技术。
" ~/ B$ l+ @& Q  k; J( e% n# x! l( V+ R
五、软件工程师(1名)* B5 T- S3 b  P& o
岗位职责:
( j5 `) s: _4 w2 Q( J: H, t1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进
( `! p! }9 Y6 _7 X5 }2.参与软件系统的设计和分析9 ]$ Y# z3 C. L7 U/ g
3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务4 H" r- j) |& f
任职资格:
0 K. B3 W4 G. V+ _( Z  q) ]% s软件工程或计算机科学与技术
  e6 y* K1 R( G; R7 ~六、流体仿真工程师(1名)2 n( X2 P' t# ?1 U: C- x3 ?/ g
岗位职责:
6 Z/ V1 }+ j, U5 P/ V$ L3 l1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;
9 k8 s! F, Z1 U) P! E3 i4 H2、参与设备、工艺流程的持续改进;
2 H/ O# `, {- m3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。  O# n9 Q" F9 O* x/ @
任职资格:
7 v* E! g+ d$ T7 n1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;
- E7 k5 {2 Z0 m$ n2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;, l* l& X# L8 c8 {' g! `
3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。
3 ]& R8 `2 J  P; @! U! G  ]* g. D7 O* X( \$ A$ H2 ]/ l) K
七、机械维修人员(1名). U) P# X* f  ^* g8 W5 c9 d- {
岗位职责:
0 [$ j$ w3 r# T3 Z4 q  u; P/ w 1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;2 v+ G* t+ Y; M5 ]) B5 W) w
2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;
3 C9 C$ t! m  P6 \5 @; _3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;
! d4 u3 c: b9 W: `2 x; ]任职资格:/ \# ^  P  b& K9 O: c- S* X3 ?- K
1、机械专业中专学历;
% W  J9 I+ I% w# ]/ t2、为人诚实认真,责任心强。
* R/ N9 H  P- v8 p7 B
: Y' |/ I0 }+ V# ?1 `8 F6 C! Z八、动力值班人员(4名)
7 x* b/ ?1 \5 z0 C/ I岗位职责:
; C& B: n# _. [* O$ h+ ]/ e1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;
3 m& O8 G# j' h# V# t# W, z5 j$ J# }2、完成好公司交给的其他服务工作。( u, P7 L. Z. ~* _1 U
任职资格:0 L& ]# {& c: n+ S) I  r
动力相关中专学历4 C! m" M7 Y6 W0 N
$ W, t6 B+ \" O
九、研发工程师(6名)
+ D! O( c/ O: A: U* P岗位职责:
) V4 C0 F0 @7 s' v2 h7 z1、新技术新工艺的研发。 # |* {9 t) ^5 U5 q8 n
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。
. e$ V! S2 L2 m  S3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。2 m  W" a/ b# L: c, ]3 S) Q) i
4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。3 x/ O3 t& m* i0 i# P1 P" N
5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。6 K& V& y# h. p
6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。
: R" A  x1 r3 [6 A8 w任职资格:+ L' K+ L0 S# t4 o: f2 j' ]: j
1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。. @! {) L0 I- P( d9 D
2、良好的英文文献阅读能力。: r0 Y1 X* u# K6 B4 r+ F! X
3、良好的数据获取和分析能力。) z3 p2 a) F" Q/ G! \0 a
4、研发能力强,能够独立完成试验。# q* b$ R, L% h" V
5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
4 m, D# O1 j% B! I" F* V7 M6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。
5 |0 @! I% C* t* O        
6 k4 k- X: I" Q联系人:王小姐8 F( a% n0 J: p  H) B. E
联系电话:39941213 4 O4 d: A& R6 T$ {
Email:hrhehe@126.com
; m3 N8 X+ F3 x) U1 |) W注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机”
发表于 2010-4-14 00:34 | 显示全部楼层
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