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[招聘] 东莞市中镓半导体科技有限公司招聘信息

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发表于 2010-4-13 13:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司简介:- ?2 w. R% [  l$ P! w
    东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。
( P+ M1 }* O1 q; R2 X$ U' V9 h    本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。
) s2 k0 L' `7 Q* Z8 ~    本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。
- A- a* E) w* P; L
( D. }4 t3 ^0 m" `一、 pss操作员:(18名)8 Z  B; K9 t8 l; y
岗位职责:0 a& A4 {6 C- p8 ~6 t
1、完成PSS工艺流程的日常操作;
; e- T4 w; U* {' H2、参与设备的故障处理及预防性维护。
& t& b; q" n1 y, B4 b任职资格:
9 x+ E2 m. F) u7 G  \+ u8 e1、中专及以上学历,男女不限;
' _* F) q5 }0 M9 \7 Z4 Y  S3 m2、微电子学、材料、物理学等相关专业;( ^9 }* v1 X  L5 E
3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。& b4 k# r' A! F! N+ ~2 P! ^
( t; p5 X1 p6 f7 v
二、电气工程师(3名)8 t/ f) A4 s7 p- }" d, z
岗位职责:
! I( U5 J# @3 [+ r1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;
' S/ U; z/ O- n4 {7 y5 I2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。 8 E8 g" Q" h! C9 p- l
任职资格:/ K6 J+ X5 }; A6 i: I0 a+ |$ N
1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;
7 `6 C& C8 l2 W% ~# U4 a. B- c! ?2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;
$ `2 K$ |! @! g3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;; }; t! H9 q$ H
4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;6 J$ }6 }$ |% l: o: b5 z
5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;  c, Q" l' O5 O4 `
6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;
/ G) _' ?. m. t+ {! j* l7、英文书面或口语流利;% p, `+ F! F/ I: r4 L
8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。
6 D1 m: E5 d% S/ |7 [. N3 |
% x6 h* e8 l$ X% S& r+ @) A4 P三、项目助理(1名)' g3 p$ h8 f9 E' {
岗位职责:% r& c9 N% N8 G, [
1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;" i* [) m6 ^! L5 K: l, k0 N* F0 z
2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;
% @+ H6 N, d& I0 h# Q7 G3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;
. y/ K; B7 r# q  p# l/ H7 I4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划; G0 O# }$ F7 X, u) x2 J
任职资格:# G/ o2 A* k  `
1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。! i4 L0 l1 h+ P) S' b

, D- ]! s" c) I# q  s: d* P四、机械设备工程师(4名)
) c: y* q( m' v4 D& w岗位职责:
2 Q% n: d+ g9 O) i' A5 @  h- y6 b1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;
  ~1 _! `) h) [( }2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。
, f2 V& F& [2 S任职资格:4 V4 e( j& {2 P
软件工程或计算机科学与技术。
% s5 h7 t7 D; V- f3 s
! j: m3 q% [" z. K五、软件工程师(1名)
2 b2 d1 ^' `+ Z# S" S岗位职责:& ~+ m0 ~# {) @/ p; B# J
1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进
% b5 ]8 m% M7 a4 m4 C2.参与软件系统的设计和分析
; n$ k+ X+ L* l2 b; |3 d3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务
* G+ q  I5 D4 `% v5 M+ _3 O任职资格:
& `, D; V4 s( L软件工程或计算机科学与技术
1 _% E! l3 |; \$ P六、流体仿真工程师(1名)
$ z: i6 X5 ?8 C# m4 D岗位职责:
) s* h; p& z/ A) ~# i) S. Z1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;  S, H; B) n. r/ Z3 U% K& T2 T
2、参与设备、工艺流程的持续改进;
: v0 D8 \% C; W# o8 ~$ D- f3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。$ r9 G1 V$ L6 {$ O+ E' L2 R
任职资格:; f5 g6 n# [4 ?8 J6 A# D
1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;
9 E8 x( d5 r3 B; f& R' z2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;
5 S% c6 N/ ~, ?0 Y3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。' x$ y) H9 [$ J  c. J* w
% F- N6 Q5 Z$ p* |) V% X
七、机械维修人员(1名)
: P+ z7 _4 L: S! A( K岗位职责:0 L" D+ d- c+ \; L, Y
1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;
9 V; n1 z% R6 C4 Z5 _' P2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;" u9 g3 t. x2 a; O. C6 b: O
3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;
4 E2 X0 _5 X/ W. h% h3 l任职资格:
& l0 ]9 a# g' I  D2 [1 v4 Z; j1、机械专业中专学历;
! ?( {* d' g/ ~; W$ b" X1 r2、为人诚实认真,责任心强。$ Y" U5 w; f: B

8 p; r# t' G8 |* |- w; v八、动力值班人员(4名)* V; j6 P$ x" C7 q% H) ^, f7 w) w
岗位职责: ; b, E* i. y( D- }+ y2 r
1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;, ?* i  l/ \! P: e2 @, c0 J0 d
2、完成好公司交给的其他服务工作。
, m/ k4 Y4 f  C  P; y' x) l- a/ C任职资格:1 Y! h1 Q* c/ o! h
动力相关中专学历( k- M% A$ o, ~: B1 Z3 k

2 M4 q2 P) \! w$ p# N' G九、研发工程师(6名)4 |9 U5 k" U2 ]# `. @
岗位职责:, p7 T8 ?' ^# F1 [  x# v
1、新技术新工艺的研发。 # J8 L( B3 D: o8 G: K4 r9 o
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。& j8 w+ F1 C8 ~; k5 G
3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。, G1 h$ N& {, q- H
4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。# s8 Z8 Q, `, x1 s% Z/ r! D
5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。, \0 U) N  v0 I; p- }+ `( Q) e2 Z2 g# g
6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。
9 q; g7 i" g9 ~; U3 [! v任职资格:. Y* R* ?9 P  @8 m6 m( {/ S; g, H3 u
1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。- b: c9 y- u" T0 ^; \
2、良好的英文文献阅读能力。
8 ]' p( ^) V  ?: d. p8 Z1 l! I3、良好的数据获取和分析能力。, |# ]  c3 ^1 P$ `* w
4、研发能力强,能够独立完成试验。
. R+ F2 L& v0 C( t* e5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
" ]$ u6 P8 r  [/ l$ V3 z1 N6 x6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。
. U% O1 B0 y7 |  j- A2 Z        
, F7 ]: u0 N0 h7 w: |6 x8 r联系人:王小姐: u$ C  R, ?2 F5 p9 @' g' Q
联系电话:39941213
5 s1 K2 }8 \; J; [( g# i3 _6 SEmail:hrhehe@126.com
* ^- Z. ~& ]2 w: Y! R注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机”
发表于 2010-4-14 00:34 | 显示全部楼层
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