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[招聘] 东莞市中镓半导体科技有限公司招聘信息

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发表于 2010-4-13 13:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司简介:
. F1 D6 q' Y% u% v, @4 {# y# V    东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。3 C+ Q) d, W; G; k# k! q
    本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。/ x% F1 X: s# W8 u6 \, ]) R4 d
    本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。* E) _! `/ f2 }
+ T8 \. W" X$ C& A. B! M
一、 pss操作员:(18名)
9 ]; F3 y' \/ q% D6 d岗位职责:
+ q: C( k' e/ I1、完成PSS工艺流程的日常操作;* z: ~4 a6 U2 K! |6 ^7 A
2、参与设备的故障处理及预防性维护。5 t# w' K- S/ j1 s' f* Y
任职资格:
4 V( u/ ^$ W0 g% j1、中专及以上学历,男女不限;
1 \7 {6 j- m, u7 d& }. U: p0 b2、微电子学、材料、物理学等相关专业;
( J! ~- v- c5 o3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。" C- J- M% d+ i# A3 ?# n
% V7 _7 K# {2 b% ^
二、电气工程师(3名)
$ \& j" F; h! k3 h$ B岗位职责:8 a) @* E9 a/ v- b  k/ o
1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;
) l$ [: x0 m2 H2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。 ( N( l: O7 D3 k6 K4 d9 f) {
任职资格:
# F, @1 l0 X" j6 {% W( v/ c1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;- R- h4 _0 n, Z# q# r
2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;
8 @7 u0 N& ^+ O1 P0 K3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;
" K, H/ h. c: p  j8 z4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;! G( j) ]& g2 V% n4 ?$ v' `5 \
5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;
4 g* c# |. O$ q4 X  d6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;
) W+ P2 z9 l! T/ z7、英文书面或口语流利;5 B  Q0 r: u: C5 o) s5 C
8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。$ o6 I$ C; N) E/ k# m6 G
" P) e3 W0 ]9 c; D5 T
三、项目助理(1名)
$ r; A* R$ M! J" b  y9 v5 X岗位职责:( U6 d( ~5 z/ v4 M# ]
1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;8 O. l" g1 P! d  s
2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;3 Q; |' u  j3 a  c0 u; R
3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;8 `' u8 V6 x* Z5 U) Z
4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划
, L# ~& b! j4 i1 l. z任职资格:0 _9 L/ j# X3 \  ]/ N# c' x9 w
1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。: m4 K: R; T: ]$ q" |! O' t

& Y+ c- ]# L' r. ]7 z8 q9 k6 m( D四、机械设备工程师(4名): z3 l4 J: }$ }! Z
岗位职责:
- H+ J+ x$ t) I0 B9 w1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;
; Q2 ?0 u+ e* E9 Z2 [. F2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。. L9 C, j+ V0 e( m* n3 ^+ C
任职资格:
# U4 H& n) e! S软件工程或计算机科学与技术。. U) f% A( C, f# c& P  r+ N

+ b7 ^& w1 q, Z) F: ]五、软件工程师(1名)6 S( k7 W, j5 `# R3 X! R  u) W& P6 v
岗位职责:( t7 @- h7 P/ m+ x
1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进 $ x9 T/ `" h) `/ @& @! j1 _" x
2.参与软件系统的设计和分析
2 _; R; K9 r+ U- F2 Y4 k' Z3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务
0 Z( }# x! E4 @9 X( b+ U  x  q任职资格:
4 w+ K( L  x: c7 y+ n" E软件工程或计算机科学与技术
" Q6 W7 m- X. O/ F1 g六、流体仿真工程师(1名)
; p( i2 o4 w% @岗位职责:
: U4 B. `5 m. [; ~0 |1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;
9 H& n  F3 I, x. |! q2、参与设备、工艺流程的持续改进;
  A3 f! k# @8 E# _6 k1 I3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。# r/ ]: m8 k6 Y! L) o: e2 l
任职资格:+ J- I5 R# e- ~
1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;1 z. ]  s; R) N: m5 N! c- X8 {3 p1 p
2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;
. S6 E! v# v7 V( _  F7 m3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。# e% o! f9 a& A& A4 b( G1 W5 e- R: g

; M5 m& V% t1 }/ j! R/ w1 r七、机械维修人员(1名)
" ?0 t* w$ k) m6 p: D: Y  q岗位职责:4 @; [2 Z1 a2 a$ B& L  E
1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;
# w1 ?, W# ]. y% A2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;) ]# D( q$ u( P
3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;7 l' P7 Z' O4 A7 P
任职资格:. Q: V9 \5 T+ D) C$ o/ |' n% H' C. y
1、机械专业中专学历;
2 y/ r  s0 z" o/ X2、为人诚实认真,责任心强。
: [8 v9 N+ U8 n2 @
# g9 q6 r& r  H/ S- P7 n' v' H( `八、动力值班人员(4名)3 d$ `" v6 j) S- s& [# q& q
岗位职责: 8 o- w$ W5 F5 h2 m; P  X
1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;( ]# O! j9 ~6 T
2、完成好公司交给的其他服务工作。" f' _# j/ ?& _* H* w" y
任职资格:
  ?! |3 F( L  H动力相关中专学历
1 ^9 u$ }' @' `! U) h2 a0 M/ V
" _2 |1 J* m( a九、研发工程师(6名): O9 e5 Z1 g- [1 E6 @2 U$ o- }
岗位职责:% N0 G% ^/ d3 i0 T7 q4 Q
1、新技术新工艺的研发。 ; x9 y5 W  G; P, i8 E+ v1 [0 i
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。
2 @# W8 H- M- y0 t; ~4 d3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。
1 N9 I- H" Q/ O  n5 c4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。8 U+ J7 a5 K: J& X- \* W
5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。
$ ?0 v) b' a3 d" b) h5 U5 S& Y6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。
) d; A5 _( A  g6 E  a0 [  H3 M任职资格:
4 a. k8 k/ i3 D+ b( r% C3 N4 X1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。' L- N  ]7 n5 w
2、良好的英文文献阅读能力。
' n( }. Q) p. @% _3、良好的数据获取和分析能力。/ s0 h% a7 I# ~. ]* }) Z* z
4、研发能力强,能够独立完成试验。
- D) y' u8 s% g5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
  W& w5 x: Q6 o2 p; s$ \6 t$ |6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。6 X! U6 ^$ ]3 T7 J
        
5 |' J# h, V- i0 j2 w* h/ ]联系人:王小姐; r" p9 J7 `: f
联系电话:39941213
! r1 G6 \: |( g7 p5 @! {: ZEmail:hrhehe@126.com
1 v5 c, `4 c/ c* [" d, v注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机”
发表于 2010-4-14 00:34 | 显示全部楼层
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