|
|
公司简介:& \7 l$ [* R# l: v/ S
东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。+ c2 ~. S ^2 Q6 Z9 w
本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。
3 n5 i8 x0 D: l+ | 本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。9 l! m' ?5 ` I( J
. n; i* R! o- Q7 A5 j- I
一、 pss操作员:(18名)! c# i. t0 u5 s' M/ Z5 E c D$ U
岗位职责:3 l" l& Y# t5 Y7 C9 r
1、完成PSS工艺流程的日常操作;
+ Q1 B) T- \' T2、参与设备的故障处理及预防性维护。
6 j' J w5 q. a! Z! E任职资格:' I( v% ]7 \% B, a
1、中专及以上学历,男女不限;) k% z, S: y4 m
2、微电子学、材料、物理学等相关专业;
# d3 r% h- L6 K% Z3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。9 Y& P& o! Y. Q+ [' F6 I
9 ~/ Z& k U) W ?& w二、电气工程师(3名)$ v1 l# V5 B1 G) G7 Y" W
岗位职责:! i* j1 m5 u' A; y$ h |0 S7 N
1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;
q) r& W% n+ S; w/ P2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。 0 Y' D3 b0 m5 g
任职资格:/ R* B, ? I% B9 @! |
1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;" J* z6 ` [0 e
2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;$ U. E" u+ S) {" B+ |3 l2 V2 R
3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;
5 D) _: A% e% D d0 G4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;
& l$ a. W3 U4 N$ p5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;2 C3 } k" x8 J
6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;) K# q8 A9 _- Z6 y) [
7、英文书面或口语流利;8 A( m+ p4 z* C% D: _# l" {
8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。& f8 P$ d) B3 l: }
: w9 [. E# ]3 f& D
三、项目助理(1名)
7 s0 o* P; B I. H岗位职责:, j* e# n+ [7 I' D" u$ ]; c* ~4 t
1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;3 C( A; M3 Z1 x# t1 p
2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;/ q5 P0 m/ X; D5 X; L) D, K
3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;& ?1 w' l; z" g4 D9 i* N6 d
4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划3 v# Y3 H7 U6 n Q M6 K
任职资格:! n+ p) ?4 \; D7 S( H8 ?
1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。
& Q1 C! S3 l' d2 W6 B9 s4 t5 h- f! C0 N4 R7 O6 {. b
四、机械设备工程师(4名)$ V, r( F8 Q0 [9 G) v- [1 M
岗位职责:0 x5 I3 P0 X6 N+ J. r4 V
1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;3 J3 S1 m7 t- f/ K5 j
2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。2 _6 Y1 L$ l+ w* }! K+ C, N
任职资格:/ H% u6 H5 I! n
软件工程或计算机科学与技术。$ }! e8 b: n- y4 s$ Y- K
9 ~& t* U: a' S五、软件工程师(1名)
& ^% d: o) `5 v( N, s, W2 P8 s岗位职责:: g+ ~9 u5 S+ }4 l, r/ Q
1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进
9 a- w* W+ q* i& B( O. l2.参与软件系统的设计和分析
( S; N- B/ o( Y& P3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务4 C1 Z4 s* s9 J
任职资格:
$ D! ?$ i1 P7 t6 X软件工程或计算机科学与技术% \' ]4 |& {$ X7 K5 e
六、流体仿真工程师(1名)
5 h3 ~; w) _9 \& b; ?2 s岗位职责: " q/ Z0 {: ^" u' y
1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;. k9 j5 Y# q) M- h/ p6 x
2、参与设备、工艺流程的持续改进;
3 e( m. A! c6 A) g" o) h3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。
& R/ k: C* Z# t7 M. \$ h任职资格:: R( E: O0 E7 s# R- \
1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;
( s' Z- m' q% U6 N. s( M5 s3 q( Y2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;. V D4 `/ U& s# ~
3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。& v7 p! p$ `1 ?3 ^6 V6 Y
/ p( T$ E" H( h% X/ o$ J8 X7 Q4 z
七、机械维修人员(1名)& }& j: I" v" S! K: I% m* s
岗位职责:
; W2 k; F% v5 k0 @. B3 h 1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;
4 K) \: J' s1 X: I5 B( ?# x2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;
9 U+ M8 w6 j" T* r' v3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;
0 Q: t6 t% l6 ~* D2 d1 @, G- S3 B) I$ b任职资格:6 L1 V" O6 h7 Z+ O* D
1、机械专业中专学历;
* c$ V. h- _6 P) ^( A" {* h4 n2、为人诚实认真,责任心强。; q K3 J9 {* X% h
8 U* y' k1 H4 ?* L$ `3 P5 E) o八、动力值班人员(4名)
9 i: m! i& g) S: P, r: l4 h, a9 ^岗位职责: + e5 _. {8 Q* X; @7 S7 g9 C
1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;, \1 K# ?0 Z* P7 e
2、完成好公司交给的其他服务工作。
! f* r( B+ d" D任职资格:
9 q; M7 e2 x y9 f* r% _动力相关中专学历
! t9 p0 j" \. M6 B' |! B1 G' N9 y- z; W$ \+ t: o! O# o
九、研发工程师(6名)
c' X6 p" j. G6 ]8 `: J9 C- z& j岗位职责:
, W: ?; @/ `5 v) q& `( q# n! K* X1、新技术新工艺的研发。 2 L: f; V0 [" l" K+ Q6 h
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。
; H3 y/ ~# b+ ~# B1 j. t' O3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。
& }. e$ d& w/ c: u1 i6 j7 r4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。. A" p- K/ a( Q5 l3 q
5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。( j2 @3 H3 O3 Z) ^. t1 U2 g
6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。
5 T' j9 W" r7 x; O任职资格:
; b5 _ @, Z8 r. { K1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。* n! z' V( L7 e, i* J
2、良好的英文文献阅读能力。
+ s F1 H7 Z0 g6 M$ F% B4 O1 Q: x3、良好的数据获取和分析能力。
M5 Y9 |1 H) y5 h4、研发能力强,能够独立完成试验。/ u. m& j9 J- z
5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
9 a( a$ _5 V3 ^* B" }9 [3 ^/ Q: O6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。9 H0 @/ n0 n( N. f# G* e/ s+ L i
. Z/ T V3 U4 F+ Q# ?
联系人:王小姐* W/ |: O! G5 Z% ^# u/ C
联系电话:39941213 % p7 O, z$ K, r2 i9 y
Email:hrhehe@126.com
N, H' K( e/ F: y1 k' V8 M" l; C注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机” |
|