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[招聘] 东莞市中镓半导体科技有限公司招聘信息

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发表于 2010-4-13 13:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司简介:2 ]2 a; q' I7 C7 S) {- m
    东莞市中镓半导体科技有限公司总部设于广东东莞,总部设立厂房办公区等共17000多平方米,并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心,为中国国内首家专业生产氮化镓(GaN)衬底材料的企业。本企业以北京大学宽禁带半导体研究中心为技术依托,引进国内外优秀的技术及管理团队,拥有先进的技术及管理优势。- [6 S8 G! i- @  b$ c
    本企业创造性地采用MOCVD技术、激光剥离技术、HVPE技术相结合的方法,研发、生产产品包括:(1)GaN半导体衬底材料,包括GaN衬底,GaN/ Al2O3复合衬底,图形化蓝宝石衬底(PSS);(2)生产上述产品的设备,如激光剥离设备等。并对相应技术拥有自主知识产权,使本企业在国内国际竞争中处于一个优势位置。7 z6 ]5 q/ _; x- R3 ^
    本公司专注于生产高品质的半导体衬底材料、相关先进设备的高精密制造,竭诚为广大国内外用户提供最优质的服务,立足中国,放眼全球,竭力为中国乃至世界半导体行业带来一个新的发展契机。
: C9 [. X6 r/ ~2 s0 D
% q- d( f3 T- `! V: e6 e一、 pss操作员:(18名)
  Y5 ]4 G$ P$ n  J9 l岗位职责:
# ]  J3 b' @) u! F3 C4 o1、完成PSS工艺流程的日常操作;
- K& c2 ]- f# ~2、参与设备的故障处理及预防性维护。
0 B7 V' Z7 {' {  o3 V$ F) E任职资格:
# _6 m5 p) A. D' p) L1、中专及以上学历,男女不限;$ p9 g; p6 p* D' b/ H6 Z
2、微电子学、材料、物理学等相关专业;  R$ S, y( c# V1 L
3、良好的沟通及团队合作能力,责任心强,身体健康,可适应倒班工作。
. I' ^  L2 r& P5 b8 m- L+ I9 E4 D% W  ~
二、电气工程师(3名)# h% L0 b. ?! V0 a. W
岗位职责:2 u; `, d! o' M4 y
1、 精通PLC及机床电气设计安装经验,动手能力强;/ [# T3 t; P  E+ B3 k
2、 有精密自动化机器程序或电气开发设计经验。
/ k1 K' Y& Z: T, L任职资格:
- y3 b7 _0 ~$ ]+ {5 h3 `3 S; L1、电子工程或半导体物理等相关专业本科或以上学历;6 _4 ~% D6 w4 m- D# z+ J
2、对半导体物理和半导体材料的测试系统有一定了解;' p! Y4 ~6 L( O: n0 ~
3、具有半导体研发经历,熟悉行业相关知识;8 f$ Q. e8 W& \3 P7 I$ u( O+ Z
4、具备良好的团队合作精神和工作主动性,能在压力下工作;- o# F9 s8 {5 N, m
5、具有快速学习能力和逻辑分析、判断能力;
: ~5 Z+ H) y& V: `7 L6、较强的沟通交流能力,良好的文字表达能力;) J: R2 w! I% y( N# V
7、英文书面或口语流利;9 V3 f5 x$ Q+ n+ k$ z1 t0 t8 k
8、熟练运用Office、word、Excel、PPT、C++等。1 ]* P; ~( T1 X, w% M

3 p& x' \: ]5 B  e5 s三、项目助理(1名)0 Y* _7 @- O* i/ Z# j
岗位职责:
) g( g& @9 `5 J1、负责产品营销方案设计及营销战略实施;$ Z7 N7 l6 k2 a0 Y1 |- Q
2、实施项目规划、规范业务流程,实施客户和市场的过程管理;+ R  u7 H# o4 p& U% G
3、能够运用数据分析、监控等方法,按要求完成各项项目指标;
$ Y. j9 X. y  D0 \( l4、深度挖掘客户需求,确保在项目预算内完成销售计划; Z* s; d2 V% N+ ~
任职资格:
9 R9 c2 I0 s! Y/ a1、35岁以下,本科以上学历;2、两年以上半导体行业工作经验;3、具有项目协调能力,项目策划与客户管理经验;4、有大型项目管理经验、熟悉半导体光电项目者优先;5、工作作风严谨,具有良好的沟通能力和协调能力;6、具有诚信正直的人格特质和良好的职业道德素养。
7 s  @; {, o7 d; r$ a* N# @  M9 J& w# J9 B7 [; [; f$ S
四、机械设备工程师(4名)
" v4 i+ U: E+ \/ n岗位职责:
7 W# |8 R+ ~2 N1 n4 I" S+ ^1.负责半导体测试设备的结构设计与开发;
4 z. F! N% X0 j2 R2.机械设备维修、维护、保养、管理;培训其他维修人员。
( ~: W! {2 K: y2 u, k) P5 Y任职资格:
: E% @: G" W5 G: d0 x; v4 S9 Q# x软件工程或计算机科学与技术。
2 X- O+ i6 {' Q5 @) A- n# P! i3 {# \4 w9 ?
五、软件工程师(1名)# {/ ]0 G) C0 H: q1 H: @
岗位职责:  h& h, `7 Q( b3 m  F% {* k
1.负责软件开发技术和规范及标准流程的改进 ) q6 a5 h! q3 V/ d
2.参与软件系统的设计和分析0 L; B$ C( Q  _/ M0 P9 Y8 w* D4 Z
3.根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务/ _. i0 t5 i0 z' q0 l* ~
任职资格:( m+ s* h4 \5 [3 O3 ?! _, ?" a
软件工程或计算机科学与技术3 f& F. r) m8 h9 j! z1 ?
六、流体仿真工程师(1名)
0 l6 W. K' O- U' c' x岗位职责: 2 U3 h8 Y. w/ A4 l) K
1、完成半导体生长仪器的日常操作、故障处理及预防性维护;
% A& w4 a' b6 J; M  V* R2、参与设备、工艺流程的持续改进;! k) v# g& b# Y* J# P' ]/ x3 Z3 Z
3、协助工程师对仪器设备进行最优化处理。$ b) c/ s* _& l9 Y2 C# t& [9 G1 h
任职资格:- p! n3 o4 X# u% \
1、全日制本科以上学历,信息与计算科学、软件工程、物理学等相关专业;& W6 e. E% s$ ]% M5 Y7 r' f. h. Q. ]
2、熟悉Matlab、Fluent、ESI-CFD等仿真软件,有广泛的跨学科的仿真软件的研发经验(材料或计算流体力学)者优先;
' @& `9 K% I9 L( W* D3、较强的数值方法基础:如有限元法,有限体积法,并行化求解技术。  q" {& Q1 D( }6 X, o% i

) w' s0 D: x; C七、机械维修人员(1名)
1 G! R$ Q$ D5 T- ~4 j2 d+ e! R岗位职责:7 m9 ]; P" G. ^8 v" d4 P+ m" C
1、负责公司设备的机械维修工作,按维修单及时做好问题诊断与维修;  M* f; e* ^  ~& A8 h. L" {
2、指导操作工完成设备使用及简单保养工作;' h( Q% s8 b* h1 S: n# K5 e
3、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患;9 M3 v. B! e# X1 y
任职资格:% D- P9 C1 c- m/ G6 D+ ~# F
1、机械专业中专学历;
" l- @1 ?% O+ H) L2、为人诚实认真,责任心强。
0 w, T* j3 s$ W9 l9 _
5 A  s+ e1 _- G! e- }- f八、动力值班人员(4名)
7 W' D' V6 `, S; G! h2 O岗位职责: - t8 a  j4 L' V. a; l- \1 M9 c
1、负责公司的水、电、气的管理和维修工作;: j, _8 G# ?1 _) q2 t0 T% b% J
2、完成好公司交给的其他服务工作。
" _( M' ^6 b* t6 Y& d3 s; f任职资格:
6 Z- Z9 S, i$ Q5 @. R5 j# d% w动力相关中专学历
) v$ ?/ h; U# S6 J+ ]7 q3 L9 a- e
九、研发工程师(6名)
$ X5 s" x9 S3 {) c岗位职责:& j" f' E. L5 z9 ^0 i# c. ~
1、新技术新工艺的研发。 ; n8 O2 Q$ G* ^/ q, U! Y
2、围绕商品部制订的产品计划,制订公司各产品的年度产品开发计划。" s1 D! D% c& e* U1 }; n
3、根据市场反馈情报资料,及时在设计上进行改良,调整不理想因素,使产品适应市场需求,增加竞争力。! i. T7 [' k; L' f7 U' m- K2 ^6 P
4、负责组织产品设计过程中的设计评审,技术验证和技术确认。
  c+ _6 t" k2 l$ F  S% |. l5、负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管。
* J$ q  K# k* s' \7 v# C& l9 t2 v6、负责与设计开发有关的新理念、新技术、新工艺、新材料等情报资料的收集、整理、归档。7 e' h# ?- F* M7 J
任职资格:( a/ e2 i' @/ ^1 x. E6 @2 \. E
1、物理、材料、半导体,光电子相关专业本科以上学历。6 B6 G/ q6 K7 X8 i: B- [
2、良好的英文文献阅读能力。9 t; t. v9 U3 H& u: B9 E- Y
3、良好的数据获取和分析能力。
" p0 H  W/ E, ?8 y4、研发能力强,能够独立完成试验。! Y: w  B+ P# n7 K5 ]
5、具有项目申报经验和专利申请经验优先。
6 h: C- b4 B! Q7 j# y6、具有半导体行业、芯片开发工作经验优先。
4 A% M3 ?! b; [2 l" u        
# ?. H, V! g1 H& q) q联系人:王小姐/ x  F3 ^6 M$ W2 w
联系电话:39941213 1 c- B& Q1 r# t
Email:hrhehe@126.com
, G+ T; a6 J7 D" P) E3 I' `6 P% U注:邮件标题和简历名称格式:“应聘职位+姓名+学校+专业+手机”
发表于 2010-4-14 00:34 | 显示全部楼层
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